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兴森科技董事长邱醒亚：关于工厂数字化建设的思考
数字化转型（Digital Transformation）是智能制造的基石，旨在利用各种数字技术，如物联网、大数据、机器学习、人工智能、云计算、移动、Web、社交、区块链等一系列技术为企业组织构想和交 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
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5G单基站射频侧PCB价值量约9120元，单基站价值量提升7倍以上
5G时代即将到来，第一批拥抱5G的企业在抓紧布局。本文从天线、滤波器、PCB、连接器等方向，深度探讨5G基站端射频产业链的发展新机遇。 一、天线 1、5G基站引入大 ...查看更多
MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions) 组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊 ...查看更多
iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果
由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多
